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2024第十三届深圳国际电子展暨嵌入式系统展(ELEXCON)

放大字体  缩小字体 发布日期:2025-09-09  浏览次数:720   状态:状态
展会日期 2024-08-27 至 2024-08-29
展出城市 233
展出地址 广东省深圳市福田中心区福华三路233
展馆名称 深圳会展中心(福田)
主办单位 博闻创意会展(深圳)有限公司 深圳会展中心(福田)
承办单位 博闻创意会展(深圳)有限公司
官方网站 http://www.cdzet.com/
展会说明
展会简介

elexcon2024深圳国际电子展将于2024年8月27-29日在深圳会展中心(福田)举办。汇聚600+家全球优质品牌广商齐聚现场,打造电子全产业链创新展示、一站式采购及技术交流平台。集中展示集成电路、嵌入式系统、电源管理/功率器件、无源器件、OSAT封装服务、Chiplet异构集成产业链专区、3DIC设计/EDA工具、IC载板、先进材料、半导体制造专用设备等热门产品;展会期间还将举办一系列技术论坛,展示全球产业动态及未来技术趋势。

展品范围

半导体元件国际馆/5G技术/车规级半导体元件专馆

半导体、5G技术、车规级半导体元件展区、连接器/开关、MEMS/传感器、分销商电商

电源与储能技术专馆

电源管理、功率器件、第三代半导体、PD快充技术专区、电池、储能、电源测试

嵌入式与AIoT技术专馆

嵌入式处理器/MCU、RISC-V专区、存储专区、AI技术、工业计算机/板卡/工业显示、物联网方案专区

SiP与先进封测专馆

先进设备与工艺、EDA、OSAT封测服务、晶圆级SiP先进产线展示、先进材料、国际材料品牌专区、Mini-LED

参展费用

标准展位(3米x3米)RMB19,600/个

光地展位(最小36平方米)RMB1,960/平方米


联系方式
联系人:暂无
地址:[db:地址]
电话:010-0000000
传真:010-0000000
邮件:800000000@qq.com
QQ:
 
展会备注
[db:备注]
 
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